满足可制造性、可装配性、可维修性要求,方便调试的时候于检测和返修,能够方便的拆卸器件:
1)极性器件的方向不要超过2种,最好都进行统一方向等要求,如图1-1所示;
图1-1 极性器件方向统一摆放
2)弯/公、弯/母压接连接器与压接件同面,压接件周边3mm不得布局任何的高器件(大于3mm),周边1.5mm不得布局任何的焊接件,在压接件的背面,距离压接件的管脚2.5mm范围内不得布局任何的元器件,如图1-2。
图1-2 弯/公、弯/母压接连接器件布局禁布区
3)直/公、直/母压接连接器压接器件周边1mm不得布局任何的元器件,背面需安装护套时,周边1mm不得布局任何的元器件,没有安装护套时距离压接件管脚2.5mm范围内不得布局任何的元器件,如图1-3所示。
图1-3直/公、直/母压接连接器布局禁布区
1)常规后焊器件(接插件),同层布局时,器件保证和接插件1.5mm及以上间距,背面布局器件时,保证至少3mm及以上间距要求。插拔器件或板边连接器周围3mm范围内尽量不布置SMD器件,以防止连接器插拔时产生的应力损伤器件,如图1-4所示。
图1-4 拔插器件器件的布局
5)BGA器件:同面器件布局在BGA器件周边5mm以外,在空间拥挤的情况下,同面器件也可布局在3mm以外,如图1-5所示。
6)BGA器件的电源滤波电容背面布局,尽量靠近相应的电源管脚布局,布局在BGA的两相邻焊盘的对称中心上,(部分客户要求:不要盖住BGA的焊盘,避免作X射线检测时照射不到BGA的焊盘)。如图1-6所示。
图1-5 BGA周边布局范围,图1-6 BGA背面电容布局
7)BGA器件双面布局,一般情况下, BGA器件不允许布局在背面,当背面有布局BGA器件时,不能在正面BGA器件周围8mm的投影范围内放置BGA器件,图1-7所示。
8)双面布局器件,除非有特需要求,大器件和芯片统一放置到TOP层,背面放置0805、0603、0402的电阻容器件,如图1-8所示。
图1-7 BGA背面区域布局,图1-8 顶底器件的布局
9)小元件(电阻容及Chip类器件)周围不能被高器件包围,要有足够的空间(左右至少3mm),方便拆卸,如图1-9及图1-10所示,高矮器件布局原则,高器件布局在低矮器件的后面,并且沿风阻最小的方向布局,防止风道受阻。
图1-9 器件布局要求示意
图1-10 高器件包围CHIP类器件布局
10)金属壳体器件,不同属性的金属件(如散热片、屏蔽罩)或金属壳体器件不能相碰,确保不与其它器件相碰,确保最小1mm的距离满足安装空间要求,如图1-11所示。
11)推荐器件布局方向为0度,90度,除非特殊情况,请不要45°摆放,如图1-12所示。
图1-11 器件保持与屏蔽罩间距1mm,图1-12 器件摆放角度
12)器件与器件之间要有可操作的空间(如斜插的内存条),方便拔插等操作,如图1-13。
13)有开窗的PCB的布局对有开窗要求的PCB,布局时器件离开窗处确保至少有2mm以上的距离,如图1-14所示。
图1-13 器件和器件的间距操作空间预留,图1-14 器件与开窗位置的布局间距要求
14)板边5mm内没贴片器件可不加5mm传送边,以节约板材,但是如果有,直接建议客户进行添加工艺辅助边;一般长边做传送边,短边与长边比大于80%时,短边也可做传送边。器件布局不能满足传送边宽度要求(板边5mm禁布)时,应该采用加辅助边的方法。添加辅助边的宽度一般要求:无需拼板的PCB辅助边的宽度为5mm,拼板的PCB辅助边的宽度最小为8mm。如果采用邮票孔的拼版方式,请注意邮票孔的参数设置。
15)交货时,一定检查Mark点的布局,数量是否足够,距离板边距离是否5mm以上如图1-15所示。
图1-15 邮票孔拼版的参数设置文章来源:https://www.toymoban.com/news/detail-805324.html
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