专门针对数字电源相关应用,STM32G474CBT3/ STM32G474QET3/ STM32G474RBT3/ STM32G484CBT3带有DSP和FPU指令的混合信号MCU【嵌入式】

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带有DSP和FPU指令的STM32G4系列混合信号MCU

STM32G4系列集成了运行于170 MHz的32位Arm® Cortex®-M4内核(支持FPU和DSP指令),以及3种不同的硬件加速器:ART Accelerator™、CCM-SRAM程序执行加速器,以及数学运算加速器。STM32G4系列还提供:

  • 丰富的高级模拟外设(比较器、运算放大器、DAC)
  • 支持硬件过采样的ADC(16位分辨率)
  • 具有纠错码(ECC)的双存储区Flash存储器(支持现场固件升级)
  • 安全的存储区
  • 高分辨率定时器(版本 2)
  • 具有供电功能的USB Type-C接口以及物理层(PHY)
  • AES硬件加密

灵活的内部互连矩阵可实现在外设之间的自主式通信,节省了CPU资源并降低了功耗。

与STM32F3系列高度兼容,确保在设计不同性能等级的衍生应用时提供卓越的效率。

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STM32G4系列混合信号微控制器包括:

1、STM32G474CBT3 IC MCU 32BIT 128KB FLASH 48LQFP

核心处理器:ARM® Cortex®-M4F
内核规格:32 位单核
速度:170MHz
外设:欠压检测/复位,DMA,I²S,POR,PWM,WDT
I/O 数:38
程序存储容量:128KB(128K x 8)
程序存储器类型:闪存
EEPROM 容量:-
RAM 大小:128K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 3.6V
数据转换器:A/D 20x12b; D/A 7x12b
振荡器类型:内部
工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:48-LQFP
供应商器件封装:48-LQFP(7x7)

2、STM32G474QET3 IC MCU 32BIT 512KB FLASH 128LQFP

核心处理器:ARM® Cortex®-M4F
内核规格:32 位单核
速度:170MHz
外设:欠压检测/复位,DMA,I²S,POR,PWM,WDT
I/O 数:107
程序存储容量:512KB(512K x 8)
程序存储器类型:闪存
EEPROM 容量:-
RAM 大小:128K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 3.6V
数据转换器:A/D 42x12b; D/A 7x12b
振荡器类型:内部
工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:128-LQFP
供应商器件封装:128-LQFP(14x14)

3、STM32G474RBT3 IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64LQFP

核心处理器:ARM® Cortex®-M4F
内核规格:32 位单核
速度:170MHz
外设:欠压检测/复位,DMA,I²S,POR,PWM,WDT
I/O 数:52
程序存储容量:128KB(128K x 8)
程序存储器类型:闪存
EEPROM 容量:-
RAM 大小:128K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 3.6V
数据转换器:A/D 26x12b; D/A 7x12b
振荡器类型:内部
工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:64-LQFP
供应商器件封装:64-LQFP(10x10)

4、STM32G484CBT3 IC MCU 32BIT 128KB FLASH 48LQFP

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STM32G4x4高分辨率系列具有高分辨率定时器、复杂波形生成器和事件处理器(HRTIM),适用于数字开关模式电源、照明、焊接、太阳能和无线充电等数字电源转换应用。

STM32G4x4的主要外设有:

  • 高分辨率定时器:184 ps,对供电和温度漂移可实现自补偿
  • 5个超快速12位ADC(4M samples/s)
  • 7个12位DAC(最高速率15M samples/s)
  • 7个超快速比较器(17ns)
  • 6个具有可编程增益的运算放大器
  • ART、CCM SRAM,以及数学运算加速器
  • 双bank闪存
  • 多达3个CAN-FD
  • USB 2.0全速数据设备接口
  • USB Type-C™和电力传输控制器(UCPD) 

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