Allegro PCB后处理和生产文件导出-Toy模板网

这篇具有很好参考价值的文章主要介绍了Allegro PCB后处理和生产文件导出。希望对大家有所帮助。如果存在错误或未考虑完全的地方，请大家不吝赐教，您也可以点击"举报违法"按钮提交疑问。

Allegro PCB后处理，主要是完成线路设计以后，输出生产文件之前的处理。部分是看教程做的记录，方便以后自己参考。
教程：
[小哥Cadence Allegro 132讲字幕版PCB视频教程]_哔哩哔哩_bilibili

感觉关键是多看右边Options菜单！点击各个功能后，一般Options都会有特定选项，有些选项还是挺重要的。

后期处理

批量取消高亮：dehighlight-option中可以选择all net/all symbol等。
1. 发assign color和highlight，都可以用dehighlight来恢复
DRC相关
1. 删除单端线和多余过孔： Tools-quick report-dangling lines, …，点击坐标找到这些线，手动删除
  1. Antenna vias: 指有残桩的过孔，高速信号需要关注，其他可以不管。
2. Tools-database check
3. display-status, 确认DRC
4. contraints manager中检查设置的规则等
铜皮
1. 孤铜：
  1. Shape-Delete Islands，看右侧Options，可以依次查看和删除，也可以一次性全删除。
  2. 建议先看下能否添地孔，最后再删除孤铜
2. 显示和隐藏：Setup-User Preferences-Display-Shape_fill，选择对应的 no shape，可以隐藏；取消勾选，可以恢复。
位号丝印
1. 字号参数: setup-design parameters-text-setup text size，设置多种text block，多种字体大小，供后面选择
2. 统一改位号大小：
  1. 显示需要调整的文字所在的层
  2. edit-change
  3. find中只选择text，option中只选择 text block=1(或其他block编号，在字号参数中设置)
  4. 框选需要调整的文字
3. 自定义的文字，如日期等：比如顶层丝印可以放在 board geometry/silkscreen_top层。
尺寸标注：manufacture-dimension environment-鼠标右键可设置参数、选择所需的标注形式、移动标注文字、删除标注等
1. Allegro 添加尺寸标注dimension_allegro dimension_Fantasy237的博客

生产文件输出

gerber

gerber设置：Manufacture-Artwork，主要是需要选择正确的层
1. Film Control：在里面添加文件夹，在文件夹里添加对应的层，也可以用于在设计时快速切换视图
  1. 每个文件夹中的所有层会重叠在一起，形成一个gerber文件
2. General Parameters：可以全部使用默认设置，如下图
  1. Device type: Gerber RS274x；注意和铜皮的设置shape-Global Dynamic Params-Void Control-Artwork format中一致
  2. Units: 默认用英寸Inches。
  3. Format：默认设置即可。Integer places=2、Decimal places=5。Integer place按照实际需求来，比如，单位英寸，2位整数，可以表示约100英寸，2.5m，一般够用了，没必要用更多。如果单位用mm，一般可用4位整数。小数对应精度，默认5位小数，对应10^-5英寸，0.01mil。
  4. Supress: 默认并且推荐使用suppress leading zeros。见：pcb - Gerber File Format 4.5 or 4.6 - Electrical Engineering Stack Exchange。同一个数值使用这两种形式来表示，结果完全不同：Another feature is the supression of leading or trailing zero supression. If a number format 3.6 is used, the value 012.340000 with leading zero supression will output 12340000 and trailing zero supression 01234. The trailing zero omission is deprecated and only leading zero omission should be used.
  5. 注意虽然可以使用默认设置，但是General Parameters这个选项卡还是要打开一次，打开后会自动生成art_param.txt，保存当前使用的参数。
3. 记得依次选中每个文件夹，设置右侧undefined line width，建议4mil或0.1mm（drill层设置1mil）。（否则gerber有些图形会缺失）
  1. Plot mode设置正片还是负片：默认positive。（负片设计需要使用Negative）
4. 一般线路层xx：
  1. Board Geometry/Outline：推荐加上
  2. Etch/xx
  3. PIN/xx
  4. VIA CLASS/xx
5. TOP丝印层参考：
  1. Ref Des/silkscreen_TOP
  2. Board Geometry/silkscreen_TOP
  3. PackageGeometry/silkscreen_TOP
  4. Board Geometry/Outline
6. 阻焊层参考（soldermask）：
  1. Board Geometry/Outline
  2. Board Geometry/soldermask_TOP
  3. PackageGeometry/soldermask_TOP
  4. PIN/soldermask_TOP
7. 钢网层（Pastemask）：和阻焊层类似，把soldermask换成paste mask
8. Drill Guide：给板厂做参考。也可以把制作说明所在的层加进去。
  1. Manufacture/NGLEGEND-1-xx
  2. Manufacture/NGDRILL_LEGEND
  3. Board Geometry/Outline
  4. Board Geometry/Dimension
9. 便于TOP布局的视图ADT（基于TOP丝印层，添加了PIN/TOP）
gerber导出
1. Manufacture-Artwork-检查设置-勾选所需的文件夹-create artwork
2. 大部分warning可忽略，error需要仔细检查并修复

钻孔

钻孔表
1. Manufacture-NC-Drill Customization，设置钻孔符号等
2. Manufacture-NC-Drill Legend-默认参数-ok-把钻孔表放置在合适位置
钻孔文件导出
1. Matufacture-NC-NC Drill：圆形钻孔，设置如下。2:5，leading/trailing zero的含义和设置和gerber相同。
  1. 使用了背钻时，勾选include backdrill
2. Matufacture-NC-NC Route: 不规则钻孔

坐标文件

坐标文件：File-Export-Placement
1. 选择 body center
2. export，为一个txt后缀的文件
3. 比如：R53 3005.0000 2460.0000 90 m 0402，位号 x y 旋转角度 mirror 封装（m表示mirror，指放在背面的元件）
另一种方式：
1. 简单修改X:\Cadence\SPB_16.6\share\pcb\text\views\pcp_rep_view.txt，去掉一些不需要的信息（比如下面的例子是去掉了排序）
2. tools-reports-placed component report
4. 包含的信息更多一些，如C1,0_1UF_0402,0.1UF,10%,0402,2748.8908,-3832.3000,0.000,YES

X:\Cadence\SPB_16.6\share\pcb\text\views\pcp_rep_view.txt:文章来源地址https://www.toymoban.com/news/detail-806229.html

COMPONENT
#
# Extract: refdes, device_type, value, tolerance,
# 	  package, x, y, angle, mirror.
#  Placed only:
SYM_X != ''
#
# REFDES_SORT #注释了这一行
REFDES
COMP_DEVICE_TYPE
COMP_VALUE
COMP_TOL
SYM_NAME
SYM_X
SYM_Y
SYM_ROTATE
SYM_MIRROR

结构图dxf

File-export-DXF
1. 需要一个 Layer conversion file，可以建一个空白的，点edit，选择需要输出的层
2. Layer conversion file参考，主要导出了一些丝印层和焊盘，asm_top.cnv:

#CLASS!            SUBCLASS!    	DXF_LAYER!
BOARD GEOMETRY!
    OUTLINE!     		BG_OUTLINE!
	SILKSCREEN_TOP!     BG_SILKSCREEN_TOP!
    DIMENSION!			BG_DIMENSION!
PACKAGE GEOMETRY!
    SILKSCREEN_TOP!     PG_SILKSCREEN_TOP!
REF DES!
    SILKSCREEN_TOP!     REF_DES_SILKSCREEN_TOP!
PIN!
    TOP!                PIN_TOP!
#END