PADS 更新PCB中元器件封装

这篇具有很好参考价值的文章主要介绍了PADS 更新PCB中元器件封装。希望对大家有所帮助。如果存在错误或未考虑完全的地方,请大家不吝赐教,您也可以点击"举报违法"按钮提交疑问。

1、打开pads layout,打开PCB

2、选择PCB封装,找到你要更改的封装

pads更新封装,pcb工艺,硬件工程

 3、点击要更换的封装,确认封装名称后,点击菜单栏中的库pads更新封装,pcb工艺,硬件工程

 4、在弹出的对话框中,选中对应的封装,点击编辑

pads更新封装,pcb工艺,硬件工程

 弹出以下对话框,选择编辑元件,

pads更新封装,pcb工艺,硬件工程

 然后选择PCB封装,将要更换的PCB封装分配给元件,且放置最上边,然后关闭保存。

pads更新封装,pcb工艺,硬件工程

 5、返回到PCB,选中要更换的封装,点击菜单栏中的工具菜单,选择从库中更新

pads更新封装,pcb工艺,硬件工程

 进入以下界面,确定更新

pads更新封装,pcb工艺,硬件工程

 6、点击ECO工具栏

pads更新封装,pcb工艺,硬件工程

弹出如下

pads更新封装,pcb工艺,硬件工程

7、依然选中要更换封装的器件,点击pads更新封装,pcb工艺,硬件工程 ,然后在选中的器件处右键,选择特性,弹出如下界面,在封装出选择你要更换的封装,然后确定,到此封装就更换成功了。

pads更新封装,pcb工艺,硬件工程

pads更新封装,pcb工艺,硬件工程

如果封装中没有出现新的封装,则可以右键选择浏览库,勾选从库中更新元件类型,点击替换即可。(不过这样更换会将同一元件的所有器件封装都更换掉)

pads更新封装,pcb工艺,硬件工程文章来源地址https://www.toymoban.com/news/detail-812666.html

到了这里,关于PADS 更新PCB中元器件封装的文章就介绍完了。如果您还想了解更多内容,请在右上角搜索TOY模板网以前的文章或继续浏览下面的相关文章,希望大家以后多多支持TOY模板网!

本文来自互联网用户投稿,该文观点仅代表作者本人,不代表本站立场。本站仅提供信息存储空间服务,不拥有所有权,不承担相关法律责任。如若转载,请注明出处: 如若内容造成侵权/违法违规/事实不符,请点击违法举报进行投诉反馈,一经查实,立即删除!

领支付宝红包 赞助服务器费用

相关文章

  • PADS PCB如何设计邮票孔

    一、PCB邮票孔的设计 我们按照下图的封装尺寸来设计邮票孔,如下图所示: 1、邮票孔焊盘的制作 从上图看出来,焊盘的长为1mm、宽为0.9mm,钻孔半径为0.3mm;在设计pads焊盘栈中,填写这些数据,如下图所示: 钻孔偏移焊盘中心0.5mm。钻孔半径0.3mm,钻孔直径为0.6mm。 2、邮票

    2024年02月16日
    浏览(26)
  • 电子设计-PCB设计技巧之-AD2020导入PADS文件的详细过程

    打开所需要转换的PADS文件,将文件另存为.txt结尾的格式 接下来直接Next 接下来直接Next直到导入完成

    2024年02月11日
    浏览(32)
  • 电子设计-PCB设计技巧之-PADS9.5导入AD文件的详细过程

    打开所需要转换的AD文件,将文件另存为ascii结尾的格式 打开PADS Logic原理图设计工具 PADS导入AD的原理图文件后的图纸 打开所需要转换的AD文件,将文件另存为ascii结尾的格式

    2024年02月06日
    浏览(118)
  • 硬件系统工程师宝典(17)-----你的PCB符合工艺要求吗?

    各位同学大家好,欢迎继续做客电子工程学习圈,今天我们继续来讲这本书,硬件系统工程师宝典。上篇我们说到PCB设计中板子要符合EMC,信号的走线要平顺,信号回流阻抗尽量小。今天我们开始看看板子在生产制造时的工艺问题。 DFX全称是Design for X(面向产品生命周期各环

    2024年02月04日
    浏览(32)
  • Footprint Expert Pro 元器件PCB封装建库神器

    Footprint Expert Pro 的安装方法 常见的一键封装制作软件LP Wizard,但其支持的格式有限,被mentor收购之后,对其他软件的兼容性基本有所限制。而Footprint Expert Pro支持的格式更多Allegro、AD、Mentor、Pads、Kicad等都可以对接。 Footprint Expert Pro 的安装和激活都比较简单,将网盘内的压缩

    2024年02月14日
    浏览(28)
  • Allegro PCB封装表贴器件-0805电阻-实战-详细封装制作过程(一)

    使用Allegro制作PCB封装,首先我们需要了解Allegro封装组成的元素,由焊盘、外形、字符三要素组成,如图 1所示。 图 1 Allegro封装元素 我们需从规格书获得0805电阻推荐焊盘尺寸,如图 2所示。 图 2 0805电阻推荐焊盘尺寸 根据推荐焊盘尺寸图,我们需制作一个1.02X1.27的焊盘,打开

    2024年02月05日
    浏览(52)
  • PCB封装设计指导(十二)画出器件禁布,过孔走线禁布

    PCB 封装设计指导(十二)画出器件禁布,过孔走线禁布 对于分离器件或者Datasheet中有标注出走线或者过孔禁布,在封装中需要把这些信息体现出来,如何添加,见如下说明 1. 一般来讲,只有分离器件,比如电阻,电容,晶振才会在中间加上 route keepout 和 via keepout Via keep ou

    2024年02月16日
    浏览(32)
  • PCB设计之常见元器件封装类型和元器件缩写 DIP/LQFP/TQFP/QFN/SOP-8类型封装

    答: 0402、0603、0805 表示的是元器件的尺寸参数。 0402:40 20mil; 0603:60 30mil; 0805:80*50mil。 注意 : 1 密耳(mil) = 0.0254 毫米 DIP是指采用 双列直插 形式封装的集成电路芯片,这种芯片封装已经有很多年的历史,如51单片机、AC-DC控制器、光耦运放等都在使用这种封装类型。采

    2024年02月06日
    浏览(73)
  • AD绘制PCB时,贴片封装器件的焊盘间距小于10Mil,报错解决

    AD09两线间间距报错<10mil或者BGA之间间距太小报错如下图 都是这样Design-Rules-design rules-Electrical-clearance把10mil改成5mil按实际情况适当改变 快捷键 d r 改完效果后如下图 封装处报错10mil如下图 操作依旧如上 D R快捷键位置如下图 把10mil改成2mil可按实际情况来 改完之后报错消失

    2024年02月11日
    浏览(49)
  • 如何在PADS Logic中查找器件

    PADS Logic提供类似于Windows的查找功能,可以进行器件的查找。 (1)在Logic设计界面中,将菜单显示中的“选择工具栏”进行打开,如图1所示,会弹出对应的“选择工具栏”的分栏菜单选项,如图2所示。 nbsp; nbsp; nbsp; 图 1 “选择工具栏”选项 图 2选择工具栏分栏 (2)选择工

    2024年02月16日
    浏览(28)

觉得文章有用就打赏一下文章作者

支付宝扫一扫打赏

博客赞助

微信扫一扫打赏

请作者喝杯咖啡吧~博客赞助

支付宝扫一扫领取红包,优惠每天领

二维码1

领取红包

二维码2

领红包