电磁兼容设计要点

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电磁兼容的问题往往发生于高频状态下,个别情况除外(Dips电压暂降与中断)除外。高频思维,总而言之,就是器件的特性、电路的特性,在高频情况下和常规中低频状态下是不一样的,如果仍然按照普通的控制思维来判断分析,则会走入设计的误区。比如:电容,在中低频或直流情况下,就是一个储能组件,只表现为一个电容的特性,但在高频情况下,它就不仅仅是个电容了,它有一个理想电容的特性,有漏电流(在高频等效电路上表现为R),有引线电感,还在导致电压脉冲波动情况下发热的ESR(等效串联电阻),(如图)。从这个图上分析,能帮我们设计师得出很多有益的设计思路。
       首先,按照常规思路,1/2πfc是电容的容抗,应该是频率越高,容抗越小,滤波效果越好,即越高频的杂波越容易被泄放掉,但事实并非如此,因为引线电感的存在,一支电容仅仅在其1/2πfc=2πf L等式成立的时候,才是整体阻抗最小的时候,滤波效果才最好,频率高了低了都会滤波效果下降,由此就可以分析出结论,为什么在IC的VCC端都会加两支电容,一支电解的,一支瓷片的,并且容值一般相差100倍以上多一点。就是两支不同的电容的谐振频率点岔开了一段距离,既利于对稍高频的滤波,也利于对较低频的滤波。

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       其次是线缆或PCB布线的高频等效特性(如图),无论高低频,走线电阻都是客观存在,但对于走线电感,则只在较高频时候才可以显现得出来。另外就是还有一个分布电容的存在,但是,在导线附近没有导体的时候,这个分布电容有也是白搭(在离Earth距离足够远至不影响产品的emc测试时),一般我们将考虑到骚扰源、路径、敏感源(发射/接收天线)如果在骚扰源附近有路径、敏感源、发射/接收天线的时候,我们一定要考虑耦合、也就是互感的问题存在,否则将造成预期之外的骚扰。但,很多开发电子工程师、结构工程师,都不能将其完全考虑进去。例如,最近一块带HDMI的音柱,因为内部空间问题,却不顾各电路单元之间的线缆布局,各器件布局等问题。后续在进行EMC测试的时候,出现装机前后的数据近15dB的差异存在。
       另外,磁环和磁珠的高频等效特性却不得不提一下,因为磁环对高频脉动的吸波作用,与电感的表现有点类似,所以经常被认为是电感特性,但事实上错了,磁环是个电阻特性,不过这个电阻有点特别,它的阻值大小是频率的函数R(f),如此的话,在一个带有高频波动的信号穿过磁珠的时候,高频波动会因为I2R的作用而发热,将波动干扰经过电能——磁能——热能的转化过程,所以在导线上波动比较强烈的时候,磁环摸起来会是温的。
       以上是EMC专业中高频思维的基础知识,有了这些,一系列的设计经验都可以迎刃而解了。
       比如:IC的VCC端为何加装两只电容,一只电解电容,一只瓷片电容,是因为电容的高频等效特性,引线电感和电容的串联导致其综合阻抗随频率而变化,而在WL= (1/WC)的频率点上,是其阻抗最小的点(如图)。而且两个电容分别有自己的最小阻抗点,分别对应不同的频率点,以便于为IC不同频率范围的供电需求提供电流。
       静电工作台的接地导线用宽的铜皮带和金属丝网蛇皮管,而不是黄绿的圆形接地线缆,圆形接地线缆的走线电感量偏大,不利于高频静电电荷的泄放。
       线缆和线缆之间的间距不宜太近,否则会因为导线分布电容的存在而导致信号线缆之间出现串扰,当然,信号线对地线的耦合那又最好是近一点,这样,信号线上的波动干扰可以方便的泄放到地线上去。

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