手机芯片架构
STM32外设芯片驱动学习记录 —— (二) PCA9555 IO扩展芯片驱动开发
一、芯片介绍 二、Datasheet解读 1.硬件说明 2.寄存器说明 3.通信过程 三、驱动代码编写 1.软件I2C驱动 2. PCA9555芯片驱动函数 总结 PCA9555可设置16路输入或输出口，I2C接口，用于IO扩展，3个硬件地址引脚寻址，工作电压：VCC（2.3V 至 5.5V）。 1）框图 INT：中断输出 A0，
【硬件学习笔记003】玩转电压基准芯片：TL431及其他常用电压基准芯片
TL431 是三端可调节并联稳压器。可以通过两个外部电阻器将输出电压设置为介于 Vref（约为 2.5V）和36V之间的任意值。其输出阻抗典型值均为 0.2Ω。此类器件的有源输出电路具有非常明显的导通 特性，因此非常适合用于替代许多应用中的齐纳二极管，例如板载稳压
SX130芯片的LoRa网关吞吐量是SX127芯片的多少倍？
从广义上讲，网关是连接2个不同网络的设备。如果一个设备，它能将LoRa无线网络和Internet连接起来，它就是一个LoRa网关。 目前，大部分的LoRa网关采用SX1301基带芯片，也有部分使用SX1276/8单信道芯片。那么，SX1301芯片的数据吞吐量是SX1276/8芯片的多少倍呢？我们一起来探讨。
宇凡微Y51T合封射频芯片，集成433M芯片和MCU
宇凡微推出的Y51T芯片的设计理念很有趣，将MCU和射频芯片集成在一颗芯片内，从而实现高度的集成度和功能优势。这样的设计在某些应用中确实能够带来诸多优点： Y51T将51H MCU和Y4455 433MHz射频芯片融合在一颗芯片内，实现了高度集成的射频合封芯片。 1、体积和成本优势
【网络BSP开发经验】交换芯片驱动开发1（RTL8306MB交换芯片驱动开发）
SMI 是MMI管理总线具有 MDIO和MDC两根线，它允许带有smi的外部设备控制PHY的状态以及内部寄存器。 MII（Media Independent interface）即介质无关接口，它是IEEE-802.3定义的行业标准，是MAC与PHY之间的接口。MII数据接口包含16个信号和2个管理接口信号，如下图所示： RMII接口有12个信号线
芯片验证板卡设计原理图：446-基于VU440T的多核处理器多输入芯片验证板卡
一、板卡概述 基于XCVU440-FLGA2892的多核处理器多输入芯片验证板卡为实现网络交换芯片的验证，包括四个FMC接口、DDR、GPIO等，北京太速科技芯片验证板卡用于完成甲方的芯片验证任务，多任务功能验证。 Figure 1.1 验证板卡框图 二、技术指标 1）FPGA 外接4 路FMC-HPC；
宇凡微YE09合封芯片,集成高性能32位mcu和2.4G芯片
合封芯片是指将主控芯片和外部器件合并封装的芯片，能大幅降低开发成本、采购成本、减少pcb面积等等。宇凡微YE09合封芯片，将技术领域推向新的高度。这款高度创新性的芯片融合了32位MCU和2.4G芯片，为各种应用场景提供卓越的功能和性能。 32位MCU YE09合封芯片它的32位A
无线接收芯片CMT2219A/无线发射芯片CMT2119A实现无线遥控开关、插座、门铃无线方案
CMT2219A 是一款超低功耗、高性能、OOK 和 (G)FSK 接收器，适用于各种 300 至 960 MHz 无线应用。 它是 CMOSTEK NextGenRFTM 系列的一部分，该系列包括完整的发射器、接收器和收发器系列。 所有功能均可通过离线 EEPROM 编程或在线寄存器写入进行配置。 写入寄存器的配置文件由智能RF
气体检测仪语音报警芯片，可自行烧录的音频芯片，WT588F02B-8S
近年来，安全问题备受关注，特别是涉及气体泄漏的危险场景。 为了进一步增强气体检测仪的安全功能，市面上便研发出了一款有害气体报警器，并采用WT588F02B-8S语音提示芯片为元器件，为产品赋予更多声音，更多警示，让安全警报更为直观有效。 WT588F语音芯片，保护生命
PHY芯片外围配置说明
MICROCHIP KSZ8081MNXIA 外围配置说明 1.PHY地址：由Pin15/14/13决定，默认地址为001，如果只有两个PHY（inout），只需在Pin13脚加下拉电阻做区分即可。（PHY实际地址位为5位，由于前两位固定为00，用户能更改的只有后3位） 2.MAC与PHY接口：由Pin18/29/28决定，默认接口状态为000（即MII接口
常用芯片型号功能汇总
目录 PD诱骗： 电压比较器，电量检测IC： 运放： 功放： 线性稳压器（LDO）： MCU： 电池管理: CH224K——TYPE-C受电协议芯片 LM339——四电压比较器，工作电压12v CN1185——低功耗四通道电压检测芯片，工作电压2.7v-6v CN61C——低功耗高精度电压检测集成电路，单通道CMOS，工作电压
FPGA芯片选型十步
拍明芯城 拍明芯城元器件交易平台www.iczoom.com FPGA全称是Field Programmable Gate Array，中文名是现场可编程门阵列，是一种硬件可重构的集成电路芯片，现场可编程性是FPGA的最大特点。FPGA芯片灵活性高、应用开发成本低、上市时间短等优势使其应用场景覆盖了包括工业控制、网络
万能芯片 — FPGA
集成电路芯片包括数字芯片和模拟芯片两大类，数字芯片可以分为存储器芯片和逻辑芯片，我们熟知的逻辑芯片一般包括CPU、GPU、DSP等通用处理器芯片，以及专用集成电路芯片ASIC。FPGA（现场可编程门阵列，FieldProgrammableGateArray）也是逻辑芯片的一种。 FPGA是在PAL(可编程逻辑阵
FPGA 芯片点亮标准？
芯片设计完成，给到工厂制造，封装后回来，要经过最重要的一个点亮的环节，你知道什么叫做点亮吗？ 其实，什么样叫做点亮，每家公司有每家的标准，本着自已不为难自已的原则，一般会有最简单的过程。当然，和不同的芯片也有关系，这里我只是以FPGA芯片为例，说说
汽车芯片「新变量」
编者按：汽车行业的格局重构和技术革新，也在推动芯片赛道进入变革周期。不同商业模式的博弈，持续升温。 对于智能汽车来说，过去几年经历了多轮硬件和软件的性能迭代，甚至是革新，如今，市场正在进入一个新的周期。 本周，有外媒报道，特斯拉正准备明年启动在
芯片FT测试主要流程
背景 :最近刚了解mps公司的mp系列某芯片的测试流程，在此做个简单记录。 1.HW check 芯片太小，一般是把芯片放在socket上，连接测试板，再连接测试机，进行芯片功能的测试。 我们首先需要保证这些硬件是好的，这一步便是确定硬件上元器件、各通路的好坏。 2.INIT 初始化，常
芯片测试的常用术语解释
1.lot 批次，用作单位。 2.on hold lot 被扣留的批次。有时某些批次的产品会因为一些问题被扣留给某些部门分析处理，其状态为on hold。 3.Tester/ATE 测试机，指各种集成测试仪器。内部通常集成各种电源(V/I源)、电表、时间测量仪器、开关网络、波形发生器等。 4.Handler/Prober 分选
如何计算芯片结温
经常在看芯片手册的时候会看到芯片的工作温度，存储温度以及结温，不是非常了解这些温度的测试标准以及具体含义，下面梳理一下这些温度的具体意义，主要参考《JEDEC EIA/JESD 51-X Series Standards》标准。 参数基本定义 TJ：芯片结温（Die junction temperature, °C） TC：芯片封
74HC245芯片简析
74HC245 是一种三态输出、八路信号收发器,主要应用于大屏显示。 如图： 该芯片中A0到A7 和 B0到B7既可以作为输入也可以作为输出。 当DIR为高电平时，A为输入，B为输出。 当DIR为低电平时，B为输入，A为输出。 OE为使能控制，当OE为低电平时才能正常工作。 该芯片其他信息如下
芯片FT量测简介
概要：芯片的量测需求的资源主要是ATE+Handler+量测治具+测试程序。 ATE：ATE是Automatic Test Equipment的缩写， 于半导体产业意指集成电路(IC)自动测试机， 用于检测集成电路功能之完整性， 为集成电路生产制造之最后流程， 以确保集成电路生产制造之品质。 Handler：即Test Handler集