手机芯片架构

SMI 是MMI管理总线具有 MDIO和MDC两根线，它允许带有smi的外部设备控制PHY的状态以及内部寄存器。 MII（Media Independent interface）即介质无关接口，它是IEEE-802.3定义的行业标准，是MAC与PHY之间的接口。MII数据接口包含16个信号和2个管理接口信号，如下图所示： RMII接口有12个信号线

从广义上讲，网关是连接2个不同网络的设备。如果一个设备，它能将LoRa无线网络和Internet连接起来，它就是一个LoRa网关。 目前，大部分的LoRa网关采用SX1301基带芯片，也有部分使用SX1276/8单信道芯片。那么，SX1301芯片的数据吞吐量是SX1276/8芯片的多少倍呢？我们一起来探讨。

        TL431 是三端可调节并联稳压器。可以通过两个外部电阻器将输出电压设置为介于 Vref（约为 2.5V）和36V之间的任意值。其输出阻抗典型值均为 0.2Ω。此类器件的有源输出电路具有非常明显的导通 特性，因此非常适合用于替代许多应用中的齐纳二极管，例如板载稳压

宇凡微推出的Y51T芯片的设计理念很有趣，将MCU和射频芯片集成在一颗芯片内，从而实现高度的集成度和功能优势。这样的设计在某些应用中确实能够带来诸多优点：   Y51T将51H MCU和Y4455 433MHz射频芯片融合在一颗芯片内，实现了高度集成的射频合封芯片。 1、体积和成本优势

一、板卡概述         基于XCVU440-FLGA2892的多核处理器多输入芯片验证板卡为实现网络交换芯片的验证，包括四个FMC接口、DDR、GPIO等，北京太速科技芯片验证板卡用于完成甲方的芯片验证任务，多任务功能验证。 Figure 1.1 验证板卡框图 二、技术指标   1）FPGA 外接4 路FMC-HPC；

合封芯片是指将主控芯片和外部器件合并封装的芯片，能大幅降低开发成本、采购成本、减少pcb面积等等。宇凡微YE09合封芯片，将技术领域推向新的高度。这款高度创新性的芯片融合了32位MCU和2.4G芯片，为各种应用场景提供卓越的功能和性能。 32位MCU YE09合封芯片它的32位A

CMT2219A 是一款超低功耗、高性能、OOK 和 (G)FSK 接收器，适用于各种 300 至 960 MHz 无线应用。 它是 CMOSTEK NextGenRFTM 系列的一部分，该系列包括完整的发射器、接收器和收发器系列。 所有功能均可通过离线 EEPROM 编程或在线寄存器写入进行配置。 写入寄存器的配置文件由智能RF

近年来，安全问题备受关注，特别是涉及气体泄漏的危险场景。 为了进一步增强气体检测仪的安全功能，市面上便研发出了一款有害气体报警器，并采用WT588F02B-8S语音提示芯片为元器件，为产品赋予更多声音，更多警示，让安全警报更为直观有效。 WT588F语音芯片，保护生命

集成电路芯片包括数字芯片和模拟芯片两大类，数字芯片可以分为存储器芯片和逻辑芯片，我们熟知的逻辑芯片一般包括CPU、GPU、DSP等通用处理器芯片，以及专用集成电路芯片ASIC。FPGA（现场可编程门阵列，FieldProgrammableGateArray）也是逻辑芯片的一种。 FPGA是在PAL(可编程逻辑阵

芯片设计完成，给到工厂制造，封装后回来，要经过最重要的一个点亮的环节，你知道什么叫做点亮吗？ 其实，什么样叫做点亮，每家公司有每家的标准，本着自已不为难自已的原则，一般会有最简单的过程。当然，和不同的芯片也有关系，这里我只是以FPGA芯片为例，说说

问题描述 最近出了一个机器变砖的问题，一些用户使用的设备，头一天晚上用的好好的，第二天来一上电开机就起不来了。 然后就寄回来，返厂维修。一些是因为部分电子器件坏了，还有一些是文件系统问题，重新升级一下就好了。 这个文件系统问题造成的不良品返修，在

SYN6658是 中文语音合成芯片 ，通过UART 接口或SPI 接口通讯方式，接收待合成的文本数据，实现文本到语音的转换。可以采用GB2312、GBK、BIG5 和Unicode 四种编码方式。我们一般直接采用语音合成模块来实现语音的播放。 YS-V6：语音合成模块 ，直接将单片机（或六合一串口）与语

    DIP封装：Dual In-line Package，双列直插式封装，适用于较大的芯片，易于插拔和维修。 SIP封装：Single In-line Package，单列直插式封装，适用于较小的芯片，和DIP封装一样易于插拔和维修。 SOP封装：Small Outline Package，小轮廓封装，适用于集成度较高的芯片，可在面积和功耗上

ZYNQ从架构上可以划分为两大模块，一个是PS（处理器系统），另一个是PL（可编程逻辑） PS由APU、内存接口、IO外设、互连线4大模块组成。 1、APU（Application Processor Unit)应用处理单元 即PS【可编程逻辑里面最最核心的东西】，它由两个双核心的Cortex-ARM A9、一些缓存和存储组成

OS（open short）通常是芯片最先开始的测试项，可有效降低测试成本。 原理是测试芯片内部PIN的保护二极管。 开尔文连接是一种四线连接，由High Force、High Sense、Low Sense、Low Force组成。 Force线是过大电流的线路，线路上电阻产生的压降不能忽略。 Sense线用于检测电压，基本不过

编者按：汽车行业的格局重构和技术革新，也在推动芯片赛道进入变革周期。不同商业模式的博弈，持续升温。 对于智能汽车来说，过去几年经历了多轮硬件和软件的性能迭代，甚至是革新，如今，市场正在进入一个新的周期。 本周，有外媒报道，特斯拉正准备明年启动在

在过去几年，SoC几乎成了智能汽车行业皇冠上的明珠。 汽车芯片从通用型、分散化的单一功能芯片（MCU）快速转向集成化的多功能SoC（System on Chip）芯片。 比如，在智能座舱领域，CPU算力用于提高任务处理能力，还需要GPU算力来处理视频等非结构化数据，高效的AI算力来满足