芯片架构图

  经常在看芯片手册的时候会看到芯片的工作温度，存储温度以及结温，不是非常了解这些温度的测试标准以及具体含义，下面梳理一下这些温度的具体意义，主要参考《JEDEC EIA/JESD 51-X Series Standards》标准。 参数基本定义 TJ：芯片结温（Die junction temperature, °C） TC：芯片封

74HC245 是一种三态输出、八路信号收发器,主要应用于大屏显示。 如图： 该芯片中A0到A7 和 B0到B7既可以作为输入也可以作为输出。 当DIR为高电平时，A为输入，B为输出。 当DIR为低电平时，B为输入，A为输出。 OE为使能控制，当OE为低电平时才能正常工作。 该芯片其他信息如下

概要：芯片的量测需求的资源主要是ATE+Handler+量测治具+测试程序。 ATE：ATE是Automatic Test Equipment的缩写， 于半导体产业意指集成电路(IC)自动测试机， 用于检测集成电路功能之完整性， 为集成电路生产制造之最后流程， 以确保集成电路生产制造之品质。 Handler：即Test Handler集

在过去几年，SoC几乎成了智能汽车行业皇冠上的明珠。 汽车芯片从通用型、分散化的单一功能芯片（MCU）快速转向集成化的多功能SoC（System on Chip）芯片。 比如，在智能座舱领域，CPU算力用于提高任务处理能力，还需要GPU算力来处理视频等非结构化数据，高效的AI算力来满足

搭建Airplay TA环境需要在IC的TrustZone中进行。TrustZone是一种安全技术，用于隔离安全和非安全环境，并保护敏感文件。在TrustZone中，我们需要编写一个叫做TA（Trusted Application）的应用程序来控制这些私密文档。 🐇 因此，为了实现这个目标，需要学习以下几个步骤： 了解Trust

        很多芯片都会有复位电路，包括CPU,MCU,CPLD,等等等等芯片，我们以低电平复位来举例。 一、电阻+电容复位 二、电阻+电容+二极管 三、复位芯片 四、单片机控制复位         常见的最简单的复位电路就是一个电阻加上一个电容，也被称为上电自动复位，其原理

1、 Cyclone 系列 FPGA 芯片的命名方法 许多 IC 芯片表面都会有一行或多行由字母、数字组成的字符串，这就是芯片的“身份 证”，用以表示芯片的相关信息，使用者可通过其了解芯片的生产厂家、产品系列、性 能、容量等相关参数，FPGA 也不例外。FPGA 生产厂商众多，不同厂商

描述 74HC138 器件设计用于需要极短传播延迟时间的高性能存储器解码或数据路由应用；在高性能存储系统中，可使用高速使能电路的高速存储器一起使用时，这些解码器的延迟时间和存储器的使能时间通常小于储存器的典型存取时间；这意味着解码器引起的有效系统延迟可以

ZYNQ从架构上可以划分为两大模块，一个是PS（处理器系统），另一个是PL（可编程逻辑） PS由APU、内存接口、IO外设、互连线4大模块组成。 1、APU（Application Processor Unit)应用处理单元 即PS【可编程逻辑里面最最核心的东西】，它由两个双核心的Cortex-ARM A9、一些缓存和存储组成

    低功耗时钟芯片DS1302可以对年、月、日、时、分、秒进行计时，且具有闰年补偿等多种功能。     DS1302的性能特性：     ·实时时钟，可对秒、分、时、日、周、月以及带闰年补偿的年进行计数；     ·用于高速数据暂存的31×8位RAM；     ·最少引脚的串行I/O；     ·

作为车辆控制的核心器件，MCU主要用于车身控制、驾驶控制、信息娱乐和驾驶辅助系统。 8位MCU ：提供低端控制功能:风扇控制、空调控制、雨刷、天窗、 车窗升降、低端仪表盘、集线盒、座椅控制、门控模块。 16位MCU ：提供中端控制功能:用于动力系统，如引擎控制、齿轮与

SYN6658是 中文语音合成芯片 ，通过UART 接口或SPI 接口通讯方式，接收待合成的文本数据，实现文本到语音的转换。可以采用GB2312、GBK、BIG5 和Unicode 四种编码方式。我们一般直接采用语音合成模块来实现语音的播放。 YS-V6：语音合成模块 ，直接将单片机（或六合一串口）与语

先看效果： 再看代码：